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5个应该具备的入门新科技知识

字号+ 作者:Lydia 来源:medium 2018-05-11 10:06

自从物联网翻转科技业的概念后,我们的科技经济开始热起来。但到底什么是科技经济? 科技经济和民众的相互关系又是什么 ?


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自从物联网翻转科技业的概念后,我们的科技经济开始热起来。但到底什么是科技经济? 科技经济和民众的相互关系又是什么 ?
 
1、 IoT (Internet of Thing) 物联网
 
物联网顾名思义是互联网、传统电信网等信息承载体,让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络。
 
在物联网时代,手机、冰箱、桌子、咖啡机、体重计等物体变得“有意识”且善解人意。
 
通过物联网可以用中心计算机对机器、装置、人员进行集中管理、控制,也可以对家庭装置、汽车进行遥控,以及搜寻位置、防止物品被盗等,类似自动化操控系统,同时透过收集这些小事的数据,最后可以聚整合大资料,包含重新设计道路以减少车祸、都市更新、灾害预测与犯罪防治、流行病控制等等社会的重大改变。
 
2、AI (Artificial Intelligence) 人工智能
 
人工智能是指由人制造出来的机器所表现出来的智慧。通常人工智能是指通过普通计算机程序的手段实现的类人智慧技术。该词也指出研究这样的智能系统是否能够实现,以及如何实现的科学领域。同时如此,人类数量亦开始收敛。
 
目标为使计算机具有类似人类学习及解决复杂问题、抽象思考、展现创意等能力,能够进行推理、规划、学习、交流、感知和操作物体,应用领域非常广泛,近年大行其道的个人语音助理如苹果Siri、微软Cortana,以及分别击败人类西洋棋与围棋高手的IBM Deep Blue、Google DeepMind AlphaGo都是人工智能研究的结晶,同时计算机作画谱曲写剧本等创造性事物也陆续出现。随着研发技术飞速进展,人工智能深入如医疗、金融等生活层面指日可待。
 
3、Fintech (Financial Technology) 金融科技
 
金融科技是指一群企业运用科技手段使得金融服务变得更有效率,因而形成的一种经济产业。
 
FinTech 可说是一种新型的解决方案,这种方案对于金融服务业的业务模式、产品、流程、和应用系统的开发来说,具有强烈颠覆性创新的特性。
 
金融科技渐渐地取代传统金融服务模式,透过行动支付、云端平台、人工智能,科技业逐步渗透到金融业,将会带来什么样的颠覆呢?银行柜台人员或交易员是不是正面临失业威胁?又或许,这样新颖的科技会替人类带来更有效率也更便利的新兴生活模式呢
 
交流模式: 企业对企业(B2B)、企业对消费者(B2C)、消费者对消费者(C2C)。社交网型金融交易(social trading solutions)就是一种C2C
 
4、VR / AR / MR

VR (Virtual Reality) 虚拟现实
 
虚拟现实是利用计算机仿真产生一个三维空间的虚拟世界,提供用户关于视觉等感官的仿真,让使用者感觉彷佛身历其境,可以及时、没有限制地观察三维空间内的事物。用户进行位置移动时,计算机可以立即进行复杂的运算,将精确的三维世界影像传回产生临场感。
 
AR (Augmented Reality) 增强现实
 
增强现实是指透过摄影机影像的位置及角度精算并加上图像分析技术,让屏幕上的虚拟世界能够与现实世界场景进行结合与互动的技术。
 
Pokémon Go和道路导航都是增强现实的实际例子。
 
MR (Mixed Reality) 混合现实
 
指的是结合真实和虚拟世界创造了新的环境和可视化,物理实体和数字对象共存并能实时相互作用,以用来仿真真实物体。
 
5、比特币 (Bitcoin / BTC ) / 挖矿 (Mining)
 
2009年化名为中本聪的匿名人士发表比特币概念:一种没有发行单位及中间机构的开放型P2P电子加密货币。透过安全性网络加密来确保货币安全,比特币的产出是透过计算机运算、俗称“挖矿”的动作产生,但会随着比特币总数增加而“越来越难挖”。其汇率极不稳定,由2012年初发行的1:4美金到现在约1:600美金。比特币作为可兑换实际货币的单位,易被非法组织作为私底下的流通货币,例如暗网(Dark Web),2016年多个大型比特币交易平台如Mt. Gox、Flexcoin被黑客入侵并盗走价值数亿美金的事件,再度引发对比特币安全性的疑虑。
 
新增的数据块总能连结到上一个区块,即整条区块链的尾部。比特币对等网络将所有的交易历史都储存在区块链(blockchain)中,所以区块链可以看作记录着比特币交易的账本。
 
挖矿机ASIC芯片引爆商机
 
挖矿机大厂: 比特大陆 Bitmain
 
Resource from Youtube ( Sam Shen)
 
补充
 
      半导体
 
前端 : IC设计 (从芯片的逻辑设计到晶圆设计的过程)。
后端 : 晶圆制造和封装测试。
 
CPU (Central Processing Unit) 中央处理器
 
GPU (Graphics Processing Unit) 图形处理器
 
知名大厂 : NVIDIA 辉达半导体公司和AMD 超威半导体公司。
 
特殊应用集成电路 / 特殊应用芯片 (ASIC) : 订制化芯片(chip)。
 
知名大厂 : 世芯 — KY 和创意。
 
(Resource from BusinessNext)







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