发展

透过跨界整合与结盟 形成完整物联网价值链

字号+ 作者:digitimes 来源:digitimes 2018-06-19 10:14

可以预期,由于物联网价值链很长,绝无任何单一业者可从头到尾通吃一切,故基于应用服务的创新与完整度、建构健全的生态体系,今后同领域或跨领域的整并、结盟,都将形成常态。


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美国在线(AOL)共同创办人Steve Case,几年前著作一本《第三波数字革命》书籍,不少人在探讨物联网(IoT)对于产业的影响时,经常引用此书观点。
 
Steve Case将1985到1999年PC与互联网的蓬勃兴盛期,定义为第一波数字革命;2000到2015年App经济与行动革命的起飞,归类为第二波数字革命,此时崛起的产业要角,都与“人联网”议题相关,如脸书便是经典之例;至于现在,则进入以物联网为主轴的第三波数字革命,将借助无所不在的联机,促进实体产业重大转型,影响范围之大之深,远远胜过前波革命。
 
透过第三波数字革命,互联网将完全渗入人类生活中每一个环节,包含工作、医疗、财务管理、学习等各个面向,影响所及,每个产业既有领导者都可能被翻转,就像Uber之于运输业者、Airbnb 之于旅馆业者,这般颠覆产业竞争规则的破坏式创新经典戏码,今后势必频繁上演,且会在制造、金融、医疗、零售、运输、政府、教育等等不同垂直领域遍地开花;所以现今数字转型的声浪如此巨大,大大小小企业都将之奉为显学,道路便在于此。
 
云、端、领域  为实现物联网之三大要素
 
深究第三波数字革命的最主要内涵,便是联网技术与不同类型产业应用场景的结合,从而催化出各式破坏式创新,其间最大的一股驱动力量,便来自于物联网,它包含了云、端、领域等三大轴心。
 
综观物联网的三大组成要素,毫无疑问,我们最拿手的发挥空间就在于“端”,也就是智能装置;此乃由于,台湾地区是全球工业计算机的生产重镇,擅长提供嵌入式计算机、工业自动化等解决方案,至于谈到物联网应用场景中必定存在的传感器(Sensor),应用范畴遍及温度、湿度、流量、液位、照度、加速、差压、位移、热敏、力敏等,族繁不及备载,而我们在全球感测组件的供应地位,虽然不比工业计算机突出,但仍有一定的竞争力。
 
只不过,撇开硬件供应实力不谈,我们科技产业欲主导全球物联网智能装置大局,依然有其缺憾,便是软件研发能力相对弱势,受限于加值能量的不足,充其量只能提供装置,严格来说谈不上“智能装置”。
 
着眼于此,一些原本专精于设备供应的业者,开始努力补强软硬整合之拼图,甚至积极延揽外部伙伴共组联盟,期望打造完整的物联网价值生态系。
 
毕竟所有联网装置仅是载具,借助它们产生的巨量数据,才是触发创新商业模式与应用服务的关键素材,环顾数据的收集、处理、可视化一直到真正被转换为智能资产的整条价值链,绝对不是把东西连上网就结束了,必须让软件跟着硬件一起推动后续进程,甚至整合大数据分析、人工智能(AI)、机器学习乃至AR/VR等等其他众多技术元素,才能克竟全功。
 
整合软硬技术  淬炼高值化应用
 
谈及堪与物联网结合产生极大综效的关键技术,无疑正是现今火热的AI,换言之,欲探究IoT对于科技应用的影响,不能只看物联网,也必须关注AI。
 
根据一份美国银行提供的预测报告,指2025年全球AI经济产值高达1,250亿美元,在偌大的商机板块中,软件、硬件各占14%与30%比重,软件所占比例较预期低,某种程度可归因于相关开源软件工具的盛行所致,但即使将软硬两块加起来,也无法盘踞半壁江山,剩余56%大饼落在服务。
 
而服务之所以形成,如同前述物联网三大组成要素,也一样有端、有云、有领域知识,不论无人机、无人车、无人商店、刷脸支付、智能广告牌、智能餐桌、智能货架到各式各样的智慧机器人,通通如出一辙,都需要借助端、云及领域等三股驱动力量的结合。
 
这也说明了,欲于物联网市场开创较大发展机遇,软硬件整合绝对有其必要,而且这个整合,并非是为了美化产品卖相的形式上整合,而是奠定高值化应用服务的发展基础,也唯有真正孕育出好的应用服务,才能攻占最大一块商机沃土。
 
以工业计算机领导厂商研华为例,近年来因应第三波数字革命所推动的布局,便可充分彰显前面提及的物联网价值脉络。该公司为布建完整端到云的AIoT(意指AI与IoT汇流)解决方案,不仅致力宣传“共创”理念,也确实身体力行,拉拢许多策略伙伴,意在补满AIoT价值链当中四大支柱,分别是无线通信暨感测平台服务、AI加速模块与解决方案、IoT PaaS与软件服务,及边缘运算暨智能方案。
 
以无线通信与感测而论,研华结合Arm、Bosch Sensortec、Sensirion与TI等伙伴,共同推广M2.COM平台,期望使它蔚为开放标准,让物联网装置开发者可透过LoRa、Sigfox、WiSUN、Wi-Fi、蓝牙、Dust或NB-IoT等等完全Pin-to-Pin 兼容的无线模块,沿用相同开发环境、程序代码,也能顺利对接TI、Bosch、Rohm、STM等多厂牌传感器,大幅加速Time to Market进程。
 
在AI加速部份,除了推出搭载GPU或FPGA卡的高阶计算机设备外,更亟思将战线延伸至边缘,与Intel合力开发Module Built-in型态的新款加速方案。
 
至于IoT PaaS,研华近年的得意之作便是WISE-PaaS云平台,借此提供SQL、NoSQL及时间序列等完整数据库,支持多种AI或机器学习算法与架构,及可视化仪表板等多项服务,让经由底层感测节点、中间层边缘网关所上传的数据,在此被储存、处理、分析与可视化,转为有价值的数字资产。
 
有关边缘运算方面,研华定位为E2I(Equipment to Intelligence),系以WISE-PaaS/EdgeSense、EIS边缘智能服务器的软硬件整合为基础,作为底层现场设备与上层IoT PaaS云平台的中间桥梁。
 
撇开研华单一供货商角色不谈,事实上任何科技厂商意欲打造全方位物联网解决方案版图,基本上都必须贯通数据的收集、传输、储存、运算、分析及可视化等完整链路,在此前提下,举凡上述提到的无线感测、AI加速、PaaS云平台、边缘运算等环节,无疑皆是不可或缺的基本功。
 
可以预期,由于物联网价值链很长,绝无任何单一业者可从头到尾通吃一切,故基于应用服务的创新与完整度、建构健全的生态体系,今后同领域或跨领域的整并、结盟,都将形成常态。








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